本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1486/14866745.html，侵删。
之前有消息称高通公司正在开发骁龙Wear系列的新一代智能可穿戴芯片组，WinFuture.de为我们带来了关于它们的第一组细节。据称，SnapdragonWear 5100和5100+正在开发中，与目前的Wear4100一代相比，性能有了明显的提升，这两款新芯片都将采用三星半导体的4纳米工艺制造。
骁龙Wear 5100采用模塑激光封装（MLP），将SoC和电源管理IC分开。Wear 5100+将使用模制嵌入式封装（MEP），它将SoC和PMIC集成在同一个封装中。据称，Plus型号将带来一个额外的基于ARM的Cortex-M55的QCC5100协处理器，该协处理器用于蓝牙耳机等各种智能外设，将能够完全独立地处理数据和蓝牙连接，包括通知，而Wear 5100+本身将只在对运算要求更高的任务中启动。
骁龙Wear 5100和5100+仍处于开发阶段，预计将在今年晚些时候推出。
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