新一轮泄露介绍了高通Snapdragon Wear 5100平台细节


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1486/14866745.html,侵删。

之前有消息称高通公司正在开发骁龙Wear系列的新一代智能可穿戴芯片组,WinFuture.de为我们带来了关于它们的第一组细节。据称,SnapdragonWear 5100和5100+正在开发中,与目前的Wear4100一代相比,性能有了明显的提升,这两款新芯片都将采用三星半导体的4纳米工艺制造。

新一轮泄露介绍了高通Snapdragon Wear 5100平台细节

骁龙Wear 5100采用模塑激光封装(MLP),将SoC和电源管理IC分开。Wear 5100+将使用模制嵌入式封装(MEP),它将SoC和PMIC集成在同一个封装中。据称,Plus型号将带来一个额外的基于ARM的Cortex-M55的QCC5100协处理器,该协处理器用于蓝牙耳机等各种智能外设,将能够完全独立地处理数据和蓝牙连接,包括通知,而Wear 5100+本身将只在对运算要求更高的任务中启动。

骁龙Wear 5100和5100+仍处于开发阶段,预计将在今年晚些时候推出。

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