本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1487/14871287.html，侵删。
2月25日消息，据国外媒体报道，在去年4月份宣布投资约36亿美元，扩充12A厂产能的晶圆代工商联华电子，又在准备在新加坡新建工厂，提升在新加坡的产能。
从外媒的报道来看，联华电子是计划在新加坡新建一座晶圆厂，毗邻他们在新加坡的12i厂，新工厂将被命名为12i P3厂。
外媒在报道中表示，联华电子在新加坡新建的这一座工厂，将采用22nm和28nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，他们认为在5G、物联网和汽车电子应用需求的推动下，厂商对22nm和28nm制程工艺有强劲的需求。
联华电子在新加坡的12i P3厂，将分期建设，一期计划在2024年年底投产，计划的月产能是30000片晶圆，投产后将为签订了长期供应协议的客户代工晶圆。
从联华电子已建成的晶圆厂的命名方式来看，他们将在新加坡建设的12i P3厂，同已在新加坡的晶圆12i厂一样，将是12英寸晶圆厂。联华电子也表示，他们很期待扩充在新加坡的12英寸晶圆代工产能，也证实了是12英寸晶圆厂。
新建一座晶圆厂，也就意味着需要大量的资金投入。外媒在报道中提到，联华电子方面预计新工厂投资约50亿美元，他们已经将今年的资本支出，提高到了36亿美元。
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