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集微网消息，SKsiltron在美国密歇根州贝城建设的碳化硅（SiC）半导体晶圆工厂正式投入运营，虽然工厂产能尚未得到证实，但韩媒表示年产量预计将在6万片晶圆左右，比其现有的奥本工厂产量还要大。
图源：ETNews
据ETNews报道，SKSiltron是当前全球第五大硅晶圆厂商，此前表示，计划投资6亿美元来提高美国SiC晶圆的产能。公司目前在美国密歇根州有两家晶圆厂。去年下半年，他们在贝城收购了奥本工厂附近的另一家工厂，并将其用途改为SiCfab。
随着新工厂的投产，该公司将响应当地来自意法半导体，英飞凌和更多厂商的需求。SKsiltron有关人士表示:“贝城晶圆厂将灵活应对超低功耗汽车半导体的需求。”
该晶圆厂将生产碳化硅晶圆的基材，即晶锭和晶圆。6英寸SiC晶圆是主要产品。在未来，公司计划生产大尺寸晶圆，如8英寸的SiC晶圆。
SKsiltronCEOYong-hoJang本周前往美国，据悉考察了半导体供应链的计划，包括贝城工厂的晶圆生产计划。SKsiltron目前正在向三星电子和SK海力士供应晶圆。
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