本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1491/14910046.html，侵删。
但这一芯片如此巨大是有原因的，你看 M1 Ultra 不仅是一个 MCM 芯片，将两个 M1 Max 芯片融合在一起，而且它还有一个巨大的 64 核GPU，所有的 IO 甚至内存都在同一个封装上。
M1 Ultra SOC 仍然采用 5 纳米工艺节点，但在同一封装上增加了一倍，提供了多达 1140 亿个晶体管。新的 UltraFusion 架构提供高达 2.5TB/s 的低延迟处理器间带宽和 800GB/s 的快速内存带宽。互联架构的特点是两个芯片之间有超过10,000个信号。
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