本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1491/14918185.html，侵删。
在放弃了自家旗舰 SoC 的“骁龙 8xx”命名方案之后，高通经历了相当波折的一年。尽管对骁龙 8 Gen 1 品牌寄予厚望，但它并没有缓和困扰该公司已久的过热和性能节流问题。不过最新消息称，今年晚些时候，该公司有望摘掉这顶帽子。 OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称，高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组（型号 SM8475）。
据说即将推出的高端芯片组将换用台积电 4nm 半导体制造工艺，且实测表明其能效表现优于 三星 代工的 4nm 制程。
目前高通正计划将旗舰 SoC 订单转给台积电，除了提升芯片的性能、其良率也较三星（早前报道称 低至 35% ）更具优势。
若真如此，SM8475 还有望成为首款用上台积电 4nm 芯片制造工艺的高通芯片，且后续有望被联想、Moto、 一加 、 小米 等厂商的高端智能机所采用。
从供应链流程来推算，预计 OEM 厂商会在第一时间开测骁龙 8 Gen 1+ 芯片组，并在差不多同一时间向中端市场提供基于骁龙 700 系列芯片组的产品。
如果一切顺利，我们最快有望在今年 6 月份看到搭载骁龙 8 Gen 1+ 芯片组的智能机。不过促使高通加速推出的动力，不仅仅是性能和良率问题，还有来自联发科的激烈竞争。
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