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本文转自：环球Tech
此前，曾有消息称，高通将推出骁龙7系芯片的新品，并有博主爆出了部分参数。今天，该博主进一步放出了这颗芯片的参数信息，关于架构、制程工艺等信息一目了然。从放出的参数信息来看，这颗芯片将采用4nm制程工艺打造，搭载4颗2.36GHz的Cortex-A710大核+4颗1.8GHz的Cortex-A510小核；GPU则是Adreno 662。
值得一提的是，Cortex-A710作为ARM在2021年发布的一款高能效核心，此前曾在骁龙8 Gen 1中获得了应用。
与之前的Cortex-A78相比，Cortex-A710的分支单元宽度从6缩减至5，从而在能效上获得了提升，并删除了一个调度管道阶段，提升了效率。
不过，根据目前的信息来看，这颗芯片大概率将依旧由三星负责，而非转由台积电代工，难免会让人心里犯些嘀咕。
此外，该博主在回复中还透露，采用这颗芯片的新机“已经在路上了”，或许我们很快就能看到这颗骁龙7系新秀的真正实力了。
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