长电科技郑力：预计先进封装在2026年占整个封测市场需求的50%

本文摘自人民资讯，原文链接：https://mini.eastday.com/mobile/220407220343079654648.html，侵删。

本文转自：财联社

21:53 【长电科技郑力：预计先进封装在2026年占整个封测市场需求的50%】《科创板日报》7日讯，长电科技CEO郑力对《科创板日报》记者表示：“未来半导体封装市场将持续向着小型化、集成化和低功耗的方向发展，在更多新兴应用和半导体技术发展的带动下，附加值更高的先进封装得到更为广泛的应用。预计先进封装市场规模的复合增速达到8%，高于传统封装的增速，并在2026年占整个封测市场需求的50%。”

相关阅读 >>

新车等不起！二手车市场准新车成抢手货

“末世碎星流”鲁班玩法，秒杀8000+，猪八戒也抗不过2秒

win10 21h2正式版build 19044官方iso镜像发布

英伟达两款30系廉价显卡终于有信儿了

备胎一夜转正：苹果在中国之外找到越南生产ipad了

京东方大型液晶面板崛起！出货额超lg显示器

天文学家观察到巨大恒星爆发：威力是以往在太阳上看到的10倍

中国网友买爆俄罗斯国家馆商品 店方：希望中国朋友理性购物

赖神这次真生气了，巅峰赛遇到摆烂玩家，直接动怒使用主播特权

贝索斯前妻去年减持250万股亚马逊股票 价值85亿美元

更多相关阅读请进入《新闻资讯》频道 >>

转载请注明出处：木庄网络博客 » 长电科技郑力：预计先进封装在2026年占整个封测市场需求的50%