本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1494/14941987.html,侵删。
已经用上12代酷睿处理器的朋友,你的芯片弯了吗?
原来,12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后,处理器和插槽均为长方形,部分散热器下压力不均匀会导致处理器中间部分受压高,时间一长可能会让处理器略微变形,功能倒是不影响,但是顶盖和散热器会因此接触面积变小,从而削弱散热效果。
由此,一些DIY发烧友自行设计了垫片,以规避上述问题。
对此, Intel做出回应表示,12代酷睿的IHS(集成式散热,其实就是“顶盖”)没有收到超出设计的投诉,安装后可能会出轻微变形,但这种偏差在预期内,不会有问题。Intel同时建议用户不要自行对顶盖或者散热部门做任何魔改,否则出现预期之外的问题将失去质保 。
另外,Intel与媒体交流时也否认了顶盖变形会进一步导致主板变形等后果,请用户放心使用。
图左图右顶盖缝隙的变化,可留一下
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