本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1494/14946928.html，侵删。
台积电的 5nm 工艺已经量产一年多了，今年就要量产 3nm 工艺了，不过这代工艺历经多次波折，台积电已经改变策略率先量产第二版的 N3B 工艺，今年 8 月份就要量产，可惜今年 iPhone 14 的 A16 芯片已经错过机会了。
据《联合报》消息，台积电的 3nm 工艺最近取得了重大突破，将于今年 8 月份在新竹 12 厂研发中心第八期工厂及南科 18 厂 P5 厂同步投片量产。
此前我们也报道过，台积电的 3nm 会有多个版本，至少包括 N3 、 N3E 、 N3B 。
据悉， N3E 工艺将使用更少的 EUV 光刻层，从 25 层缩减到 21 层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会比 N3 版本低大约 8 ％，相比 N5 仍然会高 60 ％。
按照以往的惯例，台积电每代新工艺的首发客户基本上都是苹果，但是现在 3nm 工艺要到下半年才量产，今年 iPhone 14 用的 A16 处理器赶不上了， 它使用的还是 5nm 改进的 4nm 工艺，因此会在去年 5nm A15 的基础上继续改进，是不是挤牙膏还不好说，就看具体能提升多少性能了。
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