本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1496/14963327.html，侵删。
2020年11月，苹果发布了M1处理器。随后M1的变体M1 Pro、M1 Max、M1 Ultrea等先后登场，几乎完成了对Mac产品线的覆盖。
据ETNews报道， 鲜为人知的是，Samsung Electro-Mechanics（三星电机）是M1所需FC-BGA封装基板的关键供应商。因为此前的合作比较愉快，正在开发中的M2芯片，三星电机同样有份再次参与，并致力于最快上半年某个节点正式发布。
当然，苹果通常不会把鸡蛋放在一个篮子里，FC-BGA的其它供应商还包括日本巨头揖斐电株式会社(IBIDEN) 、中国台湾的欣兴电子（Unimicron）等。
此前的爆料称，苹果至少在开发9款搭载M2处理器的Mac产品，这颗处理器最高（M2 Max）拥有12个CPU核心和38个显示核心。
当然，M2处理器的代工大概率还是台积电独自包圆，并没有三星LSI什么事儿。
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