本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1496/14966627.html，侵删。
据国外媒体报道，三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂，将在下月开始设备的安装，计划在今年下半年建成。
三星平泽P3晶圆厂下月开始设备的安装，是韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的，设备的进入及安装将持续到7月份，较最初计划的时间将提前1个月。
三星电子在平泽建设的P3工厂，占地70万平方米，将成为全球园区最大的晶圆厂，是三星电子P2工厂的1.7倍。当然，工厂的投资也会相当庞大，他们计划未来几年最少投资30万亿元，最多则投资50万亿韩元，也就是至少投资240亿美元，最高投资400亿美元。
从外媒的报道来看，三星电子平泽P3晶圆厂，规划的是一座既生产存储芯片，又生产逻辑芯片的工厂，率先投产的是NAND闪存，随后是DRAM，随后是采用3nm工艺为其他厂商代工晶圆的生产线。
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