本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1497/14976667.html，侵删。
从最新的消息来看，在汽车半导体领域进行合作的，不只是汽车厂商与半导体厂商，半导体厂商与汽车零部件制造商，也在进行相关的合作，晶圆代工商联华电子在日本的子公司，就将同丰田持有股份的汽车零部件厂商电装公司，在汽车半导体方面进行合作。
与电装公司进行合作的，是联华电子在日本的子公司日本联合半导体（USJC），后者当地时间周二已在官网宣布了两家公司将进行合作的消息。
从USJC在官网公布的消息来看，他们和电装公司已同意在汽车功率半导体的生产方面进行合作，在USJC的12英寸晶圆厂内生产，以缓解汽车市场日益增长的需求。
具体而言，两家公司之间的合作，是在USJC的晶圆厂内，安装绝缘栅双极晶体管生产线，电装公司提供面向系统的IGBT设备和工艺技术，USJC提供12英寸晶圆的代工能力，以推动12英寸晶圆IGBT的量产。
根据计划，在达成合作之后，两家公司很快就将开始准备相关的生产线和设备，按计划是将在明年一季度开始生产。
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