本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1501/15013206.html，侵删。
近日，Intel首次公开展示了Meteor Lake 14代酷睿的真身，可以明显看到混合封装设计。
14代酷睿则会在消费级首次大量使用3D Foveros混合封装设计： 一是CPU核心为主的计算模块 ，Intel 4工艺(之前说的7nm)，
二是核显单元为主的GPU模块 ，据说采用台积电N3 3nm工艺，也可能是5nm。
三是其他输入输出单元的SoC模块 ，可能采用台积电5nm或者4nm。
现在，法国硬件媒体Le Comptoir du公布了14代酷睿的第一张内核照，属于移动版本，不过只是其中的计算模块，并不是整体。
可以清楚地看到上方的2个大核心、下方的8个小核心，架构分别基于新的Redwood Cove、Crestmont。
芯片大神Locuza则在一番研究后对各个模块进行了标注，并推测了缓存容量等规格。
每个大核心的二级缓存预计2MB，分成四个512KB的区块阵列，三级缓存则是5-6MB，分成两组。
小核心还是四个为一组，共享2-4MB二级缓存、5-6MB三级缓存。
Meteor Lake 14代酷睿预计2023年底发布，改为移动版首发，桌面版功耗最高125W。
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