本文摘自太平洋电脑网，原文地址：https://news.pconline.com.cn/1452/14524507.html，侵删。
今日，红魔游戏手机官方发了一条微博，为新品红魔游戏手机6S Pro预热。
此条微博图文透露了两个关键信息： 采用了航天级别的散热黑科技、发布时间为9月6日15点。
根据此前已知的消息，红魔游戏手机6S Pro在散热方面会采用独有的航空铝-冰刃散热设计，散热面积高达18000平方毫米，可使CPU核心温度降低16摄氏度，降低机身触感温度3度以上。
它还会 内置涡轮散热风扇，转速高达20000转/分 。官方表示，转速如此之高，但因采用无刷电机，可确保游戏中全程低音， 风扇噪音仅有28分贝 。
其他硬件配置，此前官方预热中也已经确认不少，比如搭载性能更强、功耗控制表现更好的骁龙888 Plus旗舰处理器，后背会采用能看到涡轮风扇的透明机身。
该机还配备一块6.8英寸AMOLED超竞屏，全球首发支持165Hz屏幕刷新率与单指500Hz以及多指360Hz触控采样率，支持10bit屏幕色深、DCI-P3全色域。
这款即将发布的红魔游戏手机6S Pro，外观预计会延续红魔游戏手机6/6 Pro的设计，同时双IC触控肩键这一特色也将得到继承。
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