本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1504/15041828.html，侵删。
官宣半年之后，亚马逊云(AWS)自研的第三代处理器Graviton3终于落地商用了，应用于最新的C7g实例。
亚马逊Graviton3也采用了时下流行的chiplets小芯片设计， 封装多达7个小芯片 ，一颗主芯片周围围绕着六颗辅助芯片。
造型布局很别致，脑洞大开的外媒还把亚马逊云的LOGO改了一下P上去，一个手脚齐全的小胖机器人呼之欲出。
这是内部结构简图。 主芯片中是最多64个ARM架构核心，八横八纵呈Mesh网格状分布。
左右两侧的四个是DDR5内存控制器，目前信息是四通道。下方两个则是PCIe 5.0控制器。
单独把控制器做成小芯片，倒也是头一次见。
制造工艺不详， 官方只透露集成了大约550亿个晶体管。
性能方面， 相比上代单核性能提升25％，浮点性能提升2倍，加解密性能提升2倍，机器学习性能提升3倍。
官方还称，延迟一致性优于AMD霄龙、Intel至强，包括后者即将发布的下一代Sapphire Rapids。
多路并联方面非常诡异，亚马逊Graviton3不是传统的双路、四路， 而是三路，也就是一个节点三颗处理器 ，计算密度因此比双路轻松高出一半。
亚马逊使用了一个名为Nitro的子卡，来统一管理三颗处理器，以及存储、网络、安全等。
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