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集微网消息，根据推特博主ShrimpApplePro的爆料，苹果A16 Bionic 芯片将继续使用台积电5nm工艺（N5P）而非4nm，其主要升级是CPU与GPU性能提升，以及搭载全新的LPDDR5内存。
该博主还表示，苹果M2芯片将基于3nm工艺，同时也是苹果首颗定制ARMv9架构处理器。而M1系列也会推出第三次升级，最终SoC可能命名为M1X，其将配备最新的“雪崩”和“暴雪”核心。
此前有爆料称，苹果计划在 iPhone 14 系列上推出两个版本的 A16 芯片。iPhone 14 Pro/Pro Max将搭载完全版的A16芯片，而iPhone 14 和 iPhone 14 Max 将搭载 A16缩水版，其与 iPhone 13 Pro 搭载的A15规格类似。iPhone 13 和 iPhone 13 mini 搭载的 A15为四核GPU，而 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 的 A15 芯片为五核GPU，iPhone 14系列的Pro与非Pro版的性能差距可能更大。（校对/木棉）
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