本文摘自智能改变世界，侵删。
不得不说，芯片一直以来都是国际巨头争夺的产业，无论是台积电还是苹果，都掌握着大量芯片领域的核心技术，特别是台积电掌握的先进制程工艺技术，是目前全世界最领先的半导体厂商，也正是因为如此，台积电被称为全球最大的半导体厂商是没有任何问题的，然而英特尔和ASML却表示不服，不仅联合要打造先进制造工艺，更是放出狠话要对台积电下手，那么英特尔究竟都发表过一些什么声明呢？光刻机对于英特尔来说又意味着什么呢？
我们都知道，从前电脑市场异常火爆之际，英特尔靠着PC芯片占据了世界第一的位置，然而随着移动互联网的不断普及，使用智能手机的人也越来越多，然而手机芯片的精密程度则更加精细，这也让先进制造工艺越来越小，如今全球最先进制造工艺正是来自台积电的4nm工艺水平，也正是因为如此，英特尔官方也宣称要量产4nm工艺，此消息一出立马震惊了不少国人，那就是曾经掌握住大量优势的英特尔，在短短几年的时间内被很多对手超越，现在甚至不惜要搞芯片代工厂来和台积电竞争，着实让人有些看不起了。
我们都知道，目前Intel 12代酷睿的技术是10nm工艺，其晶体管数量仅仅只有几十亿而已，和台积电4nm工艺的几百亿晶体管数量完全不是一个级别，现在英特尔计划要进军芯片代工领域，不仅是剑指台积电，更是要帮助美国完善本土产业链布局，为什么要这么说呢？因为目前不仅是美国投资520亿美元来发展芯片事业，英特尔更是投资1000亿美元来建立八座晶圆代工厂，很明显无论是美国还是英特尔现在都有了很快的动作，特别是要量产4nm工艺的计划，如今英特尔更是已经开始提前，原因就是感受到了来自台积电叠加工艺的威胁。
那么台积电的叠加工艺究竟是什么？为什么逼得英特尔不得不提前量产intel 4工艺呢？其实台积电采用的封装技术，不仅可以将芯片进行叠加，更是可以对芯片进行扩展，也就是说现在的台积电，已经可以实现上下叠加以及纵向扩展的封装技术，这种技术可以帮助台积电将4nm工艺的芯片，合并成一颗芯片从而提升芯片的性能，这也就是说，本来英特尔意在超越台积电，然而让人万万没有想到的是，当英特尔的4nm工艺还没出现，台积电却率先打造出了更高端的芯片，而目前这款芯片甚至已经成功量产，而它就是我们熟悉的苹果公司打造的M1 ultra芯片处理器，是一款目前世界上最强悍的芯片之一，可以说未来搭载这款芯片的手机，性能势必无人能比。
确实如此，英特尔本来想超越台积电，结果被台积电彻底打脸，这下让之前放过的狠话也彻底有了音信，看来英特尔确实近几年过得很惨，在电脑领域有AMD在后面追赶，在代工领域又拼不过台积电，同时在架构方面也面临着威胁，现在中国很多企业，特别是像华为这样的企业，都已经率先不使用X86芯片架构，这也就是说英特尔无论是传统工艺技术， 又或是芯片架构技术，都遭到了有史以来最大的危险，如今英特尔不能持续创新并发展下去，那么被淘汰的可能就变得越来越大了。
不过凡事也有好的一面，同时也有坏的一面，那就是英特尔虽然在芯片代工领域不如台积电，但是英特尔却得到了美国的大力支持，现在英特尔大量建厂这势必也与美国有关，也就是说哪怕是在代工领域拼不过台积电，但是至少也要拼过AMD也已经算不错了，至少是否要给华为在PC端业务的机会，那也要看华为今后的发展水平，当然以华为的这种实力来说，在PC端领域肯定也可以做得很好，但是对于英特尔来说光刻机还是最重要的，如今英特尔4nm采用的光刻机，正是来自荷兰ASML的EUV光刻机，这也是华为最想要的光刻设备，其实英特尔什么形式超越或存在都不重要，最重要的还是不要再隐藏自己的技术实力，有什么就放什么，别让外媒都感到担心了。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。
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