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台积电是真豪横！
据台湾经济日报报道，台积电将砸1万亿新台币（约2290亿元人民币）在台中扩大 2nm 产能布局，目标在2025年量产。
据了解，台积电将在中清乙工建设半导体产业链园区，现正向相关部门提出设厂用地需求。
随后，#台积电砸1万亿台币扩大2nm产能#话题就引发了网友热议，网友表示“这烧的真是一座金山”。
3nm直接略过干2nm，先不说能不能成，但是台积电对硬核科技芯片的投入和支持力度着实可以。
台积电要抢占2nm芯片制造先机
作为全球芯片代工行业的领头羊，台积电之所以能够在芯片制造领域独占鳌头，其立身之本就是拥有的先进芯片制造工艺。
其实，成立于1987年的台积电曾在很长一段时间之内默默无闻，直到在2004年携手ASML研制出浸润式光刻机才逐渐走上前台；2009年凭借在28nm技术上的突破一举收获大量订单，趁机拿下的苹果A系列芯片订单，使其迅速崛起。
从此以后台积电就一直牢牢把持着芯片制造的龙头地位，凭借更高的产能和良品率，台积电还受到高通、联科发、Intel、AMD等芯片大厂青睐，就连三星也只能望其项背。目前三星最先进的4nm工艺芯片，大致仅相当于台积电7nm水平。
过去一段时间全球芯片短缺，大部分企业由于芯片被“卡脖子”迎来了至暗时刻，但是对代工制造芯片的台积电来说，却是高光时刻，一时间，全球各地的订单都砸向了台积电，使它赚的盆满钵满。
数据显示，台积电第一季度合并营收为4910.76亿新台币，较上年同期的3624.1亿新台币增长35.5%；净利润为2027.33亿新台币，较上年同期的1396.9亿新台币增长45.1%。
尽管台积电“贵为”全球第一大晶圆代工厂，但在技术、设备等方面仍受制于美国，如今台积电又开始追求制程升级，作为中国芯片的领军企业，如果能抢占芯片制程制高点，不失为一件好事。
芯片需印上“中国造”
科技是第一生产力，事实上，芯片突围，早已是中国科技企业的共识。
在半导体制造领域，中国起步相对较晚，再加上“造不如买，买不如租”等错误观念的出现，一大批自主研发项目被迫叫停，从而导致我国目前在芯片制造工艺链上处处受限于人。
之前更是受美国禁令的影响，我国高精度芯片制造迎来了艰难时刻，例如，ASML拒售大陆EUV光刻机，台积电停止为大陆生产高精度芯片。
即便如此，我国依然没有放弃自主研发芯片的决心，而是在国家层面加持半导体研发和制造的投入，力争在下一个五年计划里实现70%的芯片自主率。
想要实现这一目标，并不仅仅是说说而已，是需要真金白银往里砸，于是，各个科技企业相继发力，过去一年，阿里技术投入就超过1200亿元人民币；过去三年，腾讯在研发投入上已累计投入超1366亿元。
在研发上的投入，使得大厂的自研芯技术也取得了重大突破。2018年成立了属于自己的半导体公司平头哥之后，阿里第二年就发布了号称是业界性能最高性能的AI推理芯片 “含光800”， 去年阿里又发布了拥有超强性能的倚天710芯片。
腾讯则是不鸣则已，一鸣惊人，去年一次性披露了自研的三款芯片，分别是针对AI计算的紫霄、用于视频处理的沧海以及面向高性能网络的玄灵，其中紫霄已经流片成功。
尽管在芯片领域，中国科技大厂与台积电、三星等先进企业还有差距，但是在大厂的持续投入下，中国芯依然在不断自主创新，或许在将来，中国科技大厂也会有与三星等企业一较高下的实力。
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