3纳米!苹果高通英伟达都在等TSMC


本文摘自飞象网,原文链接:http://www.cctime.com/html/2022-6-24/1622267.htm,侵删。

据电子时报6月23日援引业内制造商消息,包括 AMD苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等台积电的主要客户均在排队等待3纳米工艺的产能。

按计划,台积电去年下半年就已开始风险试产的 3nm 制程工艺,将在今年下半年量产,为苹果等客户代工晶圆。

报道显示,台积电的多家主要客户,都在关注即将量产的 3nm 工艺,主要客户在排队等待 3nm 制程工艺的产能。

台媒根据晶圆厂工具制造商的消息报道称,台积电的主要客户在排队等待 3nm 制程工艺产能的,提到的客户包括苹果AMD、英伟达、博通、高通和联发科,也提到了英特尔。

从 3nm 风险试产前外媒的报道来看,台积电为 3nm 工艺准备了4波产能,其中首波产能的大部分,将会留给他们多年的大客户苹果,后 3 波产能也将被高通、英特尔、英伟达、AMD 等厂商预订。

上周也有外媒在报道中称,台积电 3nm 制程工艺试产进展顺利,量产初期的月产能,预计将超过2.5万片晶圆。其中新竹科学园区 3nm 工艺量产初期的月产能预计在 10000-20000 片晶圆,台南科学园区预计为 15000 片晶圆。

英特尔寻求台积电 3nm 工艺的产能,外媒在此前的报道中也曾提及。去年年底,帕特・基辛格进行了他接任英特尔 CEO 之后的首次亚洲之行,当时他到访了台积电,同台积电的高管举行了一次闭门会议,外媒提到他们就 3nm 工艺代工事宜进行了探讨。

相关阅读 >>

苹果官方宣布:app store 定价机制重大升级,新增 700 个价格点

外媒推测苹果会在10月12日举办今年的第二场硬件发布会

苹果可折叠iphone有望在2023年推出 支持手写笔

苹果ios15.4rc版发布:新增口罩面容解锁功能

苹果iphone和mac最快2025年开始搭载2nm工艺所代工芯片

韩国通过新法令:禁止苹果谷歌强迫开发者必须使用其应用内支付系统

苹果已支持印度约100万个就业岗位 并将试点新的制造项目

摩根士丹利:只有苹果公司加入 元宇宙才能梦想成真

苹果 airpods pro 2 耳机评测汇总:主动降噪改进,音质增强

研究机构:苹果已开始对折叠产品深入评估,预计 2027 年左右发布

更多相关阅读请进入《苹果》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...

    正在狠努力加载,请稍候...