本文摘自飞象网,原文链接:http://www.cctime.com/html/2022-6-24/1622267.htm,侵删。
据电子时报6月23日援引业内制造商消息,包括 AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等台积电的主要客户均在排队等待3纳米工艺的产能。
按计划,台积电去年下半年就已开始风险试产的 3nm 制程工艺,将在今年下半年量产,为苹果等客户代工晶圆。
报道显示,台积电的多家主要客户,都在关注即将量产的 3nm 工艺,主要客户在排队等待 3nm 制程工艺的产能。
台媒根据晶圆厂工具制造商的消息报道称,台积电的主要客户在排队等待 3nm 制程工艺产能的,提到的客户包括苹果、AMD、英伟达、博通、高通和联发科,也提到了英特尔。
从 3nm 风险试产前外媒的报道来看,台积电为 3nm 工艺准备了4波产能,其中首波产能的大部分,将会留给他们多年的大客户苹果,后 3 波产能也将被高通、英特尔、英伟达、AMD 等厂商预订。
上周也有外媒在报道中称,台积电 3nm 制程工艺试产进展顺利,量产初期的月产能,预计将超过2.5万片晶圆。其中新竹科学园区 3nm 工艺量产初期的月产能预计在 10000-20000 片晶圆,台南科学园区预计为 15000 片晶圆。
英特尔寻求台积电 3nm 工艺的产能,外媒在此前的报道中也曾提及。去年年底,帕特・基辛格进行了他接任英特尔 CEO 之后的首次亚洲之行,当时他到访了台积电,同台积电的高管举行了一次闭门会议,外媒提到他们就 3nm 工艺代工事宜进行了探讨。
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