2021 年全球半导体各种涨价，唯有闪存及内存两种存储芯片价格在下滑，其中内存价格一路走跌，到 2021 年 11 月份已经连跌 4 个月了，原本预期会跌到今年上半年，不过现在价格已经止跌反弹了。 据报道，因厂商调整供应、进行库存消化，也让 DRAM 合约价格止跌， 2021 年 12 月份主流品指标性产品 DDR4 8Gb 批发价为每个 3.2 美元左右，同于前一个月份（ 11 月份）水准，容量较小的 4Gb 产品价格为每个 2.6 美元，也同于前一个月份水准。
NVIDIA在近期发布了RTX3050，下周就要上市开售了，1899元的价格极具吸引力。不过，有外媒报道，有家秘鲁零售商上架了RTX3050显卡内存套装，售价为506美元（约3208元人民币）。此套装为PalitRTX3050DUALOC显卡和GeilOrionDDR4-32008GB内存，考虑到内存仅售的市场价为53美元（约336元人民币），换算下来这张显卡的售价达到了453美元（约2872元人民币）。比起NVIDIARTX3050的海外建议零售价249美元（约1579元人民币），即便这款显卡为出厂超频
Arm 宣布推出首款支持 Morello 原型架构的芯片，由 Arm、微软、剑桥大学和其他行业领导者共同研发。该芯片可以在演示板上使用，这些演示板将从今天开始通过 UKRI 数字安全设计 (DSbD) 计划运送给行业合作伙伴和主要利益相关者，包括微软和谷歌进行测试。微软企业和操作系统安全总监 David Weston 表示：内存安全漏洞是所有软件安全中存在时间最长和最具挑战性的问题之一。以最小的性能影响消除所有类型的安全问题有望产生巨大的积极影响，我对 Morello 项目感到非常兴奋。据了解到，More
近日，SK海力士介绍了最新的HBM3内存技术，HBM3已经是HBM系列高带宽内存的第四代标准，之前三代分别是HBM、HBM2、HBM2E。SK海力士去年8月份就首发了HBM3内存，提供两种容量，一是16GB，二是24GB，后者创下新纪录，内部通过TSV硅穿孔技术堆叠了多达12颗芯片，但是厚度依然控制在大约30微米，相当于一张A4纸的三分之一。当时的HBM3内存带宽是819GB/s，这次介绍的新品，带宽提升到了896GB/s，增长了9%。而AMD在2015年首发的第一代HBM内存中，4颗HBM、等效4096
在大多数人的印象中，程序员是个高端职业，用的电脑自然也不一般，早些年也确实如此，程序员用的笔记本都是高端的ThinkPad或者MacBook，现在中国银联官微更是表态，程序员应该用RTX 3090、64GB内存等配置电脑写代码。这个其实是银联的一个营销，银联以#什么是中国人心里的富#为话题做广告，在线下及线上平台搞宣传，其中有一个创意就跟程序员用的电脑有关。银联在官微上表示，程序员的理想可以很伟大，去通过编程改变世界。程序员的理想也可以很微小，用工科生的浪漫感动心中的ta。当然，最好是用最理想的键盘、显卡
设置方法：（学习视频分享：redis视频教程）Redis设置占用物理机最大的内存12#占用最大20Gmaxmemory 20480mbRedis设置内存装不下了，有限删除即将过期的。当前已用内存超过maxmemory限定时，触发主动清理策略volatile-lru：只对设置了过期时间的key进行LRU（默认值）allkeys-lru ： 删除lru算法的keyvolatile-random：随机删除即将过期keyallkeys-random：随机删除volatile-ttl ： 删除即将过期的noevic
具体查看步骤如下：（学习视频分享：redis视频教程）redis-cli auth 密码info# Memoryused_memory:13490096 //数据占用了多少内存（字节 byte）used_memory_human:12.87M //数据占用了多少内存（带单位的，可读性好）used_memory_rss:13490096 //redis占用了多少内存used_memory_peak:15301192 //占用内存的峰值（字节）used_memory_peak_human:14.59M //
上个月，荣耀在“2021荣耀周年庆暨荣耀X30新品发布会”上，正式推出了八年诚意之作——荣耀X30。该机的外观设计是一大亮点之一，其正面采用了6.81英寸超窄边框全视屏，左右边框仅为1.05mm，号称业界最窄，官方甚至称其为“窄边直屏天花板”，也是同价位最有亮点的机型。在农历新年即将到来之际， 荣耀官方也带来了一份“大”礼，推出了荣耀X30超大内存版， 拥有12GB+256GB存储组合，售价为2299元，目前已经正式上架开售。其他配置方面，新版则与此前的荣耀X30完全保持一致。核心配置上搭载高通骁龙695