本文摘自浅语科技，原文链接：https://mini.eastday.com/mobile/220121235100921585191.html，侵删。
近日，SK海力士介绍了最新的HBM3内存技术，HBM3已经是HBM系列高带宽内存的第四代标准，之前三代分别是HBM、HBM2、HBM2E。
SK海力士去年8月份就首发了HBM3内存，提供两种容量，一是16GB，二是24GB，后者创下新纪录，内部通过TSV硅穿孔技术堆叠了多达12颗芯片，但是厚度依然控制在大约30微米，相当于一张A4纸的三分之一。
当时的HBM3内存带宽是819GB/s，这次介绍的新品，带宽提升到了896GB/s，增长了9%。而AMD在2015年首发的第一代HBM内存中，4颗HBM、等效4096bit位宽才获得了512GB/s的带宽，现在HBM3一颗带宽就几乎翻倍。
不过，HBM3内存越来越贵，除了数据中心GPU/CPU之外，消费级显卡、处理器上恐怕是很难见到了。
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