AI人工智能被认为是可以改变人类社会的技术之一，各种人脸识别的应用已经普及，普通人用deepfake应用就能自己实现换脸，在很多正经及不正经影视中都被用到了，然而AI换脸的后果也很严重，现在微软、Intel、Adobe等公司将会推出新技术以便查证照片、视频是否被篡改过。Deepface因为简单易用，现在不仅可以用来娱乐，一些AI换脸视频甚至可能会导致违法犯罪， 为此C2PA（内容来源和真实性联盟）已经开始行动起来，将建立新技术标准来识别网络上流传的照片及视频真伪。据美国媒体报道，C2PA中的巨头不乏微软、
Intel 要投资上千亿美元重振半导体领导地位的决心大家都看到了，美国及欧洲多地都要新建晶圆厂，前几天还公开了俄勒冈州的 D1X 晶圆厂的扩建活动，投资 30 亿美元生产了生产车间及设备。 除了大举投资，发展半导体产业还有一个不可或缺的因素，那就是人才， Intel 也为此绞尽脑汁，现在他们推出了更多的培训计划，直接从高中生、大学生抓起，以便让他们尽快了解在 Intel 当打工人的过程。 Intel 在美国最大的生产基地就是俄勒冈州的晶圆厂， 同时也是该州最大的
从2021年Intel量产Intel 7（之前的10nm SF工艺）工艺之后，Intel就提出了一个目标，那就是在2025年之前推出5代CPU工艺，相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样。这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺， 其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺，后面的2代工艺升级两大核心技术，也就是RibbonFET和PowerVia，两大突破性技术将开启埃米时代。Intel透露了他们中间
日前在权威硬件检测软件AIDA64的更新日志中，出现了Alder Lake-X处理器，外界分析，它应该就是消失3年的Intel发烧级平台（HEDT，酷睿X），最新产品是18核酷睿i9-10980XE（Cascade Lake-X ）。Intel“躺平”的这3年，AMD的线程撕裂者却风生水起，已经诞生出64核128线程这样的怪兽。坦率来说，发烧平台往往和对应的企业级服务器平台有着千丝万缕的关系，Alder Lake-X恐不例外。有报道透露， Alder Lake-X最大56核设计，内部有4片Die融合而成，
今年3月份，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）曾在投资交流活动中透露，Intel 18A工艺将比原定时间提前半年投产，现在Intel正用实际行动践行着承诺。本周，Intel在位于美国俄勒冈的D1X工厂举办隆重的Mod3扩建仪式，并将此地命名为戈登摩尔公园（Gordon Moore Park）。Mod3的说法类似于我们游戏中所谓的Mod，也就是模块，实际上，这是Intel为D1X工厂打的第三个MOD“补丁”，也是第二次扩建，投资高达30亿美元。D1X-Mod3的主要工作实际上从去年8
最近有消息称， Intel 公司 CEO 基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商，其中一个重要内容就是拜会台积电，再次跟台积电商谈晶圆代工合作的事宜，不过这次除了传闻中的 3nm 工艺代工之外， Intel 也积极寻求成熟产能订单合作。 报道称，目前数据中心服务器需求持续高热， 但是限制出货的不是只有先进工艺的处理器芯片， 还有各种配套的芯片，比如网络芯片，其中 Intel 急需的 10Gbe 网络芯片短缺最为严重，甚至已经开始影响到整体的服务器芯片出货。
已经用上12代酷睿处理器的朋友，你的芯片弯了吗？ 原来，12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后，处理器和插槽均为长方形，部分散热器下压力不均匀会导致处理器中间部分受压高，时间一长可能会让处理器略微变形，功能倒是不影响，但是顶盖和散热器会因此接触面积变小，从而削弱散热效果。 由此，一些DIY发烧友自行设计了垫片，以规避上述问题。 对此， Intel做出回应表示，12代酷睿的IHS（集成式散热，其实就是“顶盖”）没有收到超出设计的投诉，安装后
3月底，Intel Arc锐炫显卡正式发布，家族将涵盖移动（笔记本）、桌面端等，分为3、5、7从低到高三大序列。彼时发布时，Intel的表态是Arc A350M/370M首发即上市，5、7系需要等到夏季，桌面独显也在路上。然而，一周的时间过去了，消费者并未成功买到Arc显卡笔记本，着急焦虑的情绪在社区蔓延。在社交平台， Intel Support官方“突然改口”表示，搭载ARC显卡的笔记本会在今年二季度末左右可以买到。至于其中的原因，有猜测是笔记本厂商的原因，也有猜测是Intel，比如下单的台积电6nm的