本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1494/14946868.html，侵删。
从2021年Intel量产Intel 7（之前的10nm SF工艺）工艺之后，Intel就提出了一个目标，那就是在2025年之前推出5代CPU工艺，相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样。
这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺， 其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺，后面的2代工艺升级两大核心技术，也就是RibbonFET和PowerVia，两大突破性技术将开启埃米时代。
Intel透露了他们中间还有一个Inel 3b工艺，也就是Intel 3工艺的技术测试版，但他也会使用20A才有的RibbonFET和PowerVia技术。
简单来说，这个Intel 3b工艺算是20A工艺量产之前的测试，在Intel 3基础上提前测试两大新技术，加上这个工艺的话，Intel是在4年时间里掌握了6代CPU工艺。
不过Intel 3b工艺也只有测试的份儿，Intel表示他们不打算量产这代工艺，而且也没有用它来给客户设计芯片。
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