
苹果 M3 系列芯片性能前瞻:目前已在测试 Mac 设备,有望年底发布
苹果M2Ultra芯片的推出,意味着该公司在自研芯片上取得重大里程碑,从英特尔正式过渡到自家的AppleSilicon。因此媒体、...
苹果M2Ultra芯片的推出,意味着该公司在自研芯片上取得重大里程碑,从英特尔正式过渡到自家的AppleSilicon。因此媒体、...
DigiTimes近日发布的报道称,苹果供应链目前正在为今年晚些时候推出的新款iPhone和Mac设备做准备。报道中提到,包括业内...
据彭博社记者MarkGurman透露,苹果公司计划在今年十月份发布搭载M3芯片的新款Mac电脑,但Macmini和高端MacBook...
易冲推出两款无线充电芯片CPS8200和CPS4041,前者为发射端芯片,后者为接收端芯片,均支持Qi2无线充电协议。Qi2无线充电协议是WPC最新推出的无线充电标准,相比目前的Qi标准,Qi2采用了磁功率分布图技术,号称可确保设备与充电器完美匹配,从而提高能效。Qi2将支持业界开发出更快速的无线充电技术,同时确保充电过程始终安全,不会缩短电池寿命或损坏接收器。易冲CPS8200无线充电芯片集成32位处理器,支持QC2.03/3.0、PD3.1、SCP、AFC快充,支持升压或降压转换,该芯片支持最新的Qi
去年2月,富士康母公司鸿海集团与印度矿业巨头韦丹塔签署共同建造芯片厂的协议,那个被莫迪政府寄予厚望的“印度造芯”计划也被推向高潮,但这份雄伟蓝图眼下似乎已经草率收场。7月10日晚间,鸿海集团发布公告称,为探索更多元的发展机会,根据双方协议,鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。这份公告的措辞给双方留足了“体面”,但落在实际行动上,鸿海的这次退出没有一丝犹豫。按照公告,双方的合资公司未来将完全由韦丹塔集团持有,并且已通知后者移除合资公司中鸿海的名称,以避免双方利益相关者混淆。实际上,双方合作的裂隙早已经出现
根据IDC最新公布的数据显示,受全球消费类和企业需求疲软,以及IT预算从设备采购转向了其他领域的影响,2023年第二季度全球个人电脑(PC)出货量达6160万台,同比下滑了13.4%,这已是连续六个季度同比下滑。IDC表示,尽管同比仍出现了下滑,但是PC市场第二季度表现优于预期。报告称,整体需求疲软导致库存高于正常水准的时间比预期更长,包括通路端成品系统及供应链,所有PC制造商都面临着市场需求疲软的挑战,除了苹果、惠普以外的主要PC厂商第二季均出现了两位数的同比跌幅。具体来说,排名第一的联想二季度出货量为
英伟达、英特尔、AMD等公司正在投资技术,以开发更强大、更易于构建的半导体,满足人工智能的蓬勃发展需要。
7月6日消息,昨日,由莫斯科国立大学举办的MSU2022世界编码器大赛硬件编码器成绩全部揭晓。快手StreamLake首款自研智能视频处理芯片StreamLake-200(SL200)夺得4K和1080P赛道24项指标中的16项第一。据悉,...[阅读更多]