AI热潮下,芯片制造商将芯片堆叠起来,就像搭积


本文摘自网易IT,原文链接:https://www.163.com/tech/article/I9BPEP9I00097U7T.html,侵删。

AI热潮下,芯片制造商将芯片堆叠起来,就像搭积

英伟达、英特尔、AMD等公司正在投资技术,以开发更强大、更易于构建的半导体,满足人工智能的蓬勃发展需要。

相关阅读 >>

6nm 5g芯片终端开卖:国产芯片未来可期

meta挖来AI网络芯片专业团队,开发AI超算系统

AI有心 决策有智丨容联云举办新商业・新AI大会,打造新商业文明下一个企业范本

中国芯片5年内反超世界最高水平?专家:局部有可能

担心过于依赖openAI被卡脖子 软件开发商纷纷寻

argo AI在迈阿密和奥斯汀开展无人驾驶汽车测试

用api接入更安全,openAI称不会用付费客户数据

芯片寒冬将至?存储先被冰封

中国移动发布《光网络人工智能(AI)应用白皮书》

欧拉汽车就偷换芯片致歉:高通芯片仅用于远程模块

更多相关阅读请进入《AI》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...