灵明光子发布国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片


本文摘自太平洋电脑网,原文地址:https://news.pconline.com.cn/1432/14327489.html,侵删。

深圳市灵明光子科技有限公司今日发布了国内首款采用全球先进背照式 3D 堆叠工艺技术的 dToF 单光子成像传感器 (SPAD image sensor, SPADIS),综合性能达到了国际一流水平。

灵明光子发布国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片

3D 传感技术正扩展至消费电子、汽车电子和工业控制等尖端应用领域,而其中直接飞行时间 (direct time of flight, dToF) 技术作为 3D 传感领域的最前沿,其优越的测距能力、功耗经济性和抗干扰能力近年来受到产业界越来越多的瞩目。特别是在 2020 年 Apple 发布搭载 dToF 成像方案(Lidar Scanner)的手机生态系统,及 Sony 发布了搭载 dToF 方案的车载激光雷达方案之后,市场对于先进 dToF 成像芯片的需求开始了爆发。

    可见 ADS3003 对于人脸、手势有着良好的传感质量,并对头发等低反射率物体有着卓越的细节捕捉能力。

灵明光子发布国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片


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