本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2022-6-30/1622800.htm，侵删。
对此，《每日经济新闻》记者通过微信分别联系了苹果和高通（QCOM，股价131.6美元，1474亿美元）方面了解情况，但截至发稿尚未获得回应。
此前，苹果一直为iPhone、iPad以及Mac等产品自研A系列和M系列芯片，而日渐强大的苹果芯片也正逐步改变各个细分消费电子行业的竞争格局。那么，可能把苹果都“难”住了的5G基带芯片研发到底难在哪里？
苹果与高通长期存在矛盾
目前，高通公司是基带芯片行业的主导者，为苹果iPhone产品生产组件。基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，高通已经围绕该技术建立了诸多专利。
虽然苹果仍采用高通的5G基带芯片，但公司已在芯片自研上积极酝酿了数年，以摆脱对高通的长期依赖。
事实上，苹果与高通之前长期存在矛盾。苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。
众所周知，高通拥有两个核心业务部门，一个部门为智能机和其它计算设备开发芯片和无线调制解调器，另一个部门向智能机制造商提供专利授权，而高通的利润大部分也来自专利授权。在高通打造的专利授权体系下，不论是否使用高通芯片，都需要向其支付专利费，这种商业模型让高通从1985年一家小型合约研究机构发展成为全球芯片巨头。
苹果和高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年结束了长达数年的专利纠纷，达成和解。据高通当时的声明称，两家公司将会达成一份为期6年的全球专利许可协议，以及一份多年的芯片组供应协议。同时，作为补偿，苹果也将支付高通一笔一次性的款项。
对于该款项的具体金额，高通在发布2019年二季度财务报告时，给出了三季度的财季指引――预计三季度将会从苹果的诉讼和解中获得45亿至47亿美元的额外收入。
基带研发难点究竟在哪？
达成和解并不意味着苹果妥协，这反而还加快了苹果设计自己基带芯片的步伐。
值得注意的是，达成和解的同年（2019年），苹果便以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。当时，苹果表示：“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”
苹果A系列处理器带来的核心差异化使得iPhone在全球获取了领先的手机市场份额，并且，近年来苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。
一位不愿意具名的资深券商分析师6月29日通过微信对记者称：“基带主要是处理频段跟通信协议，自研的难点在于，它们必须支持各个频段，从2G、3G和4G到最新的5G标准通信协议，兼容这么多协议跟频段难的是调试复杂，一般要很多人做这个事情。”
此外，电源管理方面也具备挑战性。前述分析师称：“越往高频，电源管理越重要，因为无线电传输对电池寿命的要求很高。”
谈及苹果是否在自研时要避免侵犯高通在5G基带芯片上积累的众多专利，姚嘉洋回应道：“苹果可以跟高通买，高通有专利授权部门。”
此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。
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