郭明�Z:台积电将独家供应高通5G旗舰芯片 三星被抛弃


本文摘自飞象网,原文链接:http://www.cctime.com/html/2022-7-14/1623969.htm,侵删。

按照高通的规划,2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始,高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。

高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者,预计将在今年11月发布,将由台积电代工,可能依然采用4nm制程。

相关阅读 >>

全核5ghz的代价?消息称amd的16核zen4功耗可达170w

苹果新款macbook air有望在wwdc 22上推出 搭载m2芯片

合肥高新区已实现5g全覆盖,国际互联网专用通道全畅通

仕佳光子:25g激光器芯片开始客户验证

5月三大运营商成绩:5g套餐用户数近9亿户

5g 射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州湾新区

武大完全自主研发全球首款高精度音频定位芯片

消费者换机周期变长,手机厂商被爆砍单两成,芯片供应商承压

英伟达发布新一代汽车芯片drive thor 吉利成为

三大运营商喜提营收利润双增长:5g商业价值兑现带动行业大环境回暖

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...