郭明�Z:台积电将独家供应高通5G旗舰芯片 三星被抛弃


本文摘自飞象网,原文链接:http://www.cctime.com/html/2022-7-14/1623969.htm,侵删。

按照高通的规划,2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始,高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。

高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者,预计将在今年11月发布,将由台积电代工,可能依然采用4nm制程。

相关阅读 >>

业内人士评价苹果m1 ultra芯片:效能把intel抛后面了

欧美芯片竞争升级,数百亿公共资金投入应对

芯片寒冬将至?存储先被冰封

不会强制升级win11系统 微软pluton安全芯片可完全禁用

张忠谋:如果一开始就投资台积电如今能赚1000倍

台积电工程师宁愿“降薪”赴美,原来是为了这事?

消息称阿里巴巴将发布 arm 服务器芯片:5nm 工艺

工信部副部长辛国斌:5g基站单站能耗比商用初期降低了20%以上

消息称苹果要承包台积电前期3nm产能

台积电4nm工艺!安卓最强芯片高通骁龙8 plus即将登场

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...