本文摘自网易IT，原文链接：https://www.163.com/tech/article/HHMVERCF00097U7T.html，侵删。
9月20日消息，中科驭数宣布完成超以往轮次融资规模的数亿元B轮融资，由金融街资本领投，建设银行旗下建信股权跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片...[阅读更多]
相关阅读 >>
iphone 15 pro系列发布，钛合金设计，3nm芯片，
消息称arm cpu芯片初创公司启灵芯“倒闭”，此前融资6亿元
苹果正全力研发 a17 芯片：最先进的 3nm 处理器，性能突飞猛进
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
