本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2022-11-9/1634799.htm，侵删。
（马秋月/文）算力是数字时代的新生产力，甚至算力已经成为全球数字经济发展新引擎和各国战略竞争新焦点。近日，中国信通院发布《中国算力发展指数白皮书（2022年）》，其中指出目前算力技术呈现多元化创新的特点，同时我国算力发展水平实现稳步提升。
算力技术呈现多元化创新
当前算力发展也面临应用多元化、供需不平衡的挑战：一方面，迈入万物智能时代，新兴技术的快速兴起、海量数据的爆发性增长以及应用场景的日益多元化，激发算力成百上千倍增长，加速算力多样化升级。另一方面，算力的提升面临多维度的挑战，从芯片到算力的转化依然存在着巨大的鸿沟，现有计算技术升级能够带来的算力规模增速大约每年仅数倍，供需之间的差距依然很大，不论是硬件层面还是架构层面，计算技术发展都亟需变革。
技术是算力发展的基石。为此，白皮书指出，通过计算理论、计算器件、计算部件、计算系统等融合性创新和颠覆性重构，形成更高算力、更高能效、更加多样、更加灵活的计算技术和产品，将有助于实现单点计算性能的提升与算力系统的高效利用，解决算力面临的挑战。
目前算力技术呈现多元化创新发展的状态：摩尔定律不断演进、计算芯片加快突破、异构计算成为主流模式、泛在协同计算应用深化、前沿计算产业化初探。
一，摩尔定律不断演进。一是先进工艺持续升级。三星于 2022年上半年底宣布3nm正式进入量产，采用新型GAA围栅结构晶体管替代传统FinFET 技术，相比于 5nm 节点，性能提升约23%，功耗下降约45%，面积减少16%。2nm及以下节点先进工艺研发竞相开展，主要围绕围栅器件、高数值孔径极紫外光刻机、二维材料等新结构、新设备、新材料方向多维攻关，目前台积电已启动1.4nm工艺布局，英特尔规划在2024年进入埃米制造时代，持续延续摩尔定律生命周期。二是芯粒(Chiplet)开辟演进新路径。依托 2.5D和3D 等高级封装技术，芯粒可以实现不同工艺制程、不同类型芯片间立体集成，成为应对先进工艺设计难度和成本大幅提升的有效方案。随着英特尔、AMD、ARM 等业界巨头推进Chiplet互联标准的统一，Chiplet有望变革行业现有规则，影响芯片未来升级路径。
二，计算芯片加快突破。在CPU、GPU 等通用芯片性能持续升级的同时，计算芯片专用化发展仍在延续。人工智能芯片迈入商业落地阶段，业内已形成覆盖全场景的芯片解决方案，云端训练侧英伟达GPU占据主要市场份额，云端推理侧高效能芯片架构多样化发展；端侧场景高度碎片化，已在自动驾驶、视频监控、智能家居等领域形成一批商用落地产品。数据处理单元(DPU)芯片成为行业追逐新热点，数据密集型需求的快速增长对云端现有计算体系架构提出了新要求，专注数据加速处理以及云端各类资源管理的 DPU芯片创新活跃，成为提升系统效能的重要推手。目前，英伟达、英特尔、美满等芯片厂商，亚马逊、阿里云等云服务商，芯启源、中科驭数等新锐企业均已形成自研DPU产品。
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