本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2022-12-30/1639673.htm，侵删。
【环球时报综合报道】“日美将携手加强半导体人才培养抗衡中国”。日本共同社29日独家报道称，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。共同社称，考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”，两国决定在人工智能和超级计算机等下一代技术方面，实现各自擅长领域的技术能力互补。由于半导体目前已成为所有产业不可缺少的存在，所以日美两国此次合作是为了在全球范围内“引领”半导体技术。
报道称，目前，日美两国政府正在协调明年1月在华盛顿举行领导人和部长级会谈，并计划在会谈期间确定有关培养尖端半导体技术人才的合作事宜。两国打算最快在明年春季制定具体方案。共同社分析称，目前较为可行的方案是，双方向拥有高技术能力的研究机构或企业互派研究人员和学生。
共同社称，日美两国政府于今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。两国政府加强培养尖端半导体技术人才的合作，实际上也是基于“半导体合作基本原则”，而今后发挥核心作用的将是两国各自创设的研究机构。
相关阅读 >>
中国联通唐雄燕：新使命新担当 cube-net 3.0构筑算网新能力
苹果 ipados 16.4 为 apple pencil 悬停功能增加新特性
晨报|gta前员工被r星版权警告 steam掌机周销12连冠
更多相关阅读请进入《新闻资讯》频道 >>
