本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2023-1-9/1640372.htm，侵删。
（高靖宇/文）2023开年，一年一度的消费电子展(Consumer Electronics Show,简称为CES)如期而至。CES不仅是创新技术和科技产品的全球秀场，更是科技产业发展的“风向标”。
与往年一样，汽车技术是本届展会的技术前沿和关注中心，自动驾驶、智能座舱、车载交互系统、沉浸式体验等相关技术和产品，展示了汽车智能化方面的技术积累与未来展望。此外，智能家居、VR/AR、PC、芯片等各类科技产品争奇斗艳，吸引业界眼球。
CES官方称，2023 CES汽车行业展台超过此前历届，已经成为全球最大的车展之一。而与往届CES展不同的是，本届CES展热点不止是在自动驾驶上，汽车与数字化的碰撞和融合正在产生“化学反应”。
宝马集团在本届CES上发布了最新的数字化成果――BMW i 数字情感交互概念车（Dee）。这款车的特别之处在于，它可以在人与汽车之间建立更加强大的联系，融合了驾驶者在虚拟与现实世界的体验。它采用了 BMW 平视显示系统，通过隐藏在仪表板上的传感器，可以将展示的内容投射到前挡风玻璃上，让驾驶者可以更清晰的看到相关信息。
混合现实交互界面的应用是 Dee 的另外一项技术亮点，不需要任何辅助设备的使用，Dee 就可以在车内打造出沉浸式的体验。另外，Dee还可以与人交谈，能够表达情感。大灯和封闭式BMW双肾型进气格栅共同组成了车外人机情感交互模块，汽车能够做出不同的“面部”表情，表达情感，例如喜悦、惊讶或赞同。这与当前车辆采用的普通的语音交互系统有所不同，在情感交互方面更进一步。
奔驰则在生产流程上实现了智能化。公司采用NVIDIA Omniverse平台，使得奔驰员工能够访问工厂的数字孪生，按需对工厂进行审查和优化。
中国车企比亚迪展示了搭载英伟达（NVIDIA）GeForce NOW云游戏服务技术。英伟达汽车部门副总裁AliKani认为，车载计算、人工智能以及网联的加速发展，助力汽车领域实现更高水平的车辆自动化、安全性、便利性和驾乘乐趣。
汽车智能化升级带动车端芯片算力需求的提升。在本届CES展上，高通宣布推出Snapdragon Ride Flex车用处理器。作为一款SoC（系统级芯片），Snapdragon Ride Flex整合了多种芯片功能，将数字座舱、高级辅助驾驶（ADAS）和自动驾驶 （AD） 功能共同实现于同一硬件上，同时集成Snapdragon Ride视觉软件栈，便于汽车厂商集成计算机视觉、AI、高功效设计方案，预计于2024年开始生产。
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