本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2023-2-20/1643333.htm，侵删。
（皓昕/文）台媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料，称苹果公司再度下修向台积电的晶圆投片数量，此次下修总数达12万片，影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。
爆料还指称，根据苹果Macbook主要代工厂广达内部信息，今年Q2的预测数量比Q1还差，因此“当然就会砍M2处理器的量，导致今年准备用3nm的M3往后递延，2023 forecast 也往下修。”
相关阅读 >>
消息称苹果已启动 m3 芯片核心设计，采用台积电 n3e 增强工艺
cirp 数据显示：美国大多数用户并非直接从苹果官方商店购买 iphone
2022 款苹果 ipad pro 爆料汇总：搭载 m2 芯片，支持反向无线充电
哈佛汽车金融全国官方客服电话热线大全已更新2023(实时/更新中)古尔曼：苹果第一款 ar/vr 头显售价 3000 美元，预估首年出货量 100 万台
分析师：lg集团或成苹果汽车项目好伙伴 前者可提供汽车零部件
iphone 13系列为何降价？苹果升级太有限 只有续航能提
曝苹果已提升iphone 13产能，iphone12低至百元刷新爱疯纪录
更多相关阅读请进入《苹果》频道 >>
