传苹果再度下修台积电晶圆投片数量


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根据此前公开报道,  苹果2023年的新品iPhone 15 Pro/Pro Max系列搭载A17仿生芯片,这颗芯片将会集于台积电3nm工艺制程打造,M2 Ultra/M3同样拟基于台积电3纳米工艺。

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