本文摘自飞象网,原文链接:http://www.cctime.com/html/2023-3-14/1645741.htm,侵删。
三星电子和 SK 海力士等全球 DRAM 巨头正在加速推进 3D DRAM 的商用化,但远不如美光公司(从 2019 年开始进行 3D DRAM 研究,获得的专利数量是两家公司的 2 ~ 3 倍)。
12 日,韩国半导体业界消息称,三星电子和 SK 海力士的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示将加速 3D DRAM 商业化,他们认为 3D DRAM 是克服 DRAM 物理局限性的一种方法。
在首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上,三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室室长李钟明表示:“3D DRAM 被认为是半导体产业的未来增长动力。”
此外,负责 SK 海力士未来技术研究所的 SK 海力士副总经理车善龙也表示:“将于明年公开 3D DRAM 的电子特性细节,从而确定开发方向。”
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