“连半导体销售价格也必须公开？美国政府的做法太过分，韩国企业不知所措”，韩国《金融新闻》28日的报道称，由于美国政府要求获得补助的半导体企业必须提供现金流等各种企业数据，韩国半导体企业陷入恐慌。面对企业核心财务信息及生产、销售状况或被迫提供给美国政府的情况，三星电子、SK海力士等韩企陷入窘境。不少专家认为，未来多国投资企业将与美国政府展开激烈的后续磋商，并很有可能面临阵痛。报道称，三星电子正投资170亿美元在美国得克萨斯州建设半导体代工厂，计划2024年正式投产。SK海力士也考虑在美国当地建设最尖端的半导体封装工厂。
有韩国半导体业内人士表示，美国政府试图重组半导体全球供应链。美国出于发展本国产业并创造更多工作岗位的目的而要求别国企业提供企业信息的做法已经屡见不鲜。还有专家认为，由于无法预测美国政府会给企业多少补贴，考虑到必须共享超额利润、工会负担，以及美国对中国半导体的投资限制等，韩国半导体企业获得美国财政补贴后到底能否获益还是未知数。
台湾《经济日报》28日发表社论称，美国通过各种方式压制中国大陆的半导体产业发展，台企市场与客户选择受限，生产地点受限，甚至零组件、原料来源、合作对象也将受影响。台半导体产业沦为美国的“棋子”或“筹码”，作为牵制对手的利器，也可能在特定时刻沦为弃子。
文章还表示，当美国要求半导体甚至其他高科技供应链迁往美国设厂时，有部分台供应链业者“自愿”配合前往设厂，接受成本高昂的生产条件。然而，当台企赴美设厂后，当地政府却可能祭出更多配套要求，进一步影响业者在该地生产的营运效率。
“美国的芯片补助是有选择的，这为申请企业提出更高要求。有可能一些赴美投资的芯片公司最终会竹篮子打水一场空。”浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林28日告诉《环球时报》记者，美国《芯片与科学法》的关键难题在于当前美国通胀高企，劳动力价格很贵，且很短缺，对于芯片企业来说成本会大幅度上升，如果芯片企业没有拿到补贴，会打击积极性。
韩芯片大厂在寻找折中之道
台湾《经济日报》28日称，美国提出的所谓“上限分润”条款是业者最在意的部分，他们担心分润比例太高。同时，岛内十分担心台积电在美国的利诱下“去台化”，去年12月6日，台积电在美国亚利桑那州的新厂举行移机典礼，安装首批设备。该项目第一期计划量产5纳米制程芯片，第二期计划量产目前最先进的3纳米制程芯片。
盘和林告诉记者，中美两国都在争取海外半导体企业设厂投资，但由于各家厂商利益点各不相同，首先要看他们是否有意愿将芯片厂留在中国或者美国。盘和林表示：“中国的税收优惠，工程师红利，产业链完整性是这些厂商需要的，但美国的资金他们也同样需要，且这些厂商大多数无法在技术上回避美国的‘长臂管辖’，所以我认为他们会以分部、子公司的方式赴美投资，视美国芯片补贴兑现情况来做决策。”
项立刚认为，在申请补贴时，美国本土企业会有各种办法绕过限制，或找到议员为其说话。但台企和韩企的处境则不一样，美国不会放过它们，同时还要制裁或抑制它们在中国大陆的发展。未来结果可能是美国发展自己的芯片研发能力、生产能力，而盟友将受到损害。
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