后摩智能发布存算一体智驾芯片“鸿途H30”

本文摘自网易IT，原文链接：https://www.163.com/tech/article/I4D3L2OK00097U7T.html，侵删。

5月10日消息，后摩智能正式发布存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。后摩智能创始人兼CEO吴强表示：“2年前，后摩智能成立，我们坚定地选择以存算一体的底层架构创新，来实现AI计算效率的极致突破。存算一...[阅读更多]

相关阅读 >>

德清：莫干山只是避暑胜地？现设50亿基金，打造人工智能影视“新高地”

ipad mini 6更多细节：全面屏加持 搭载a14/a15芯片

英特尔拆分图形芯片部门 加强与英伟达和amd竞争

2022年q1中国智能手机soc市场份额排行：联发科稳坐第一

6nm 5g芯片终端开卖：国产芯片未来可期

紫光展锐董事长吴胜武：5g芯片迈向新征程

爱申活暖心春丨计划引进60家企业，抢占智能传感器产业新赛道

激战4nm 高通、联发科旗舰芯片均于年底商用

售价仅1499元起 持久续航 高性能芯片 iqoo z5x正式开启预售

张瑞强： 为包头智能电网赋能提速

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>

转载请注明出处：木庄网络博客 » 后摩智能发布存算一体智驾芯片“鸿途H30”