本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1459/14596145.html，侵删。
半导体芯片是重中之重的高科技产业，国内的技术与国际最高水平显然有一段差距，特别是在半导体制造上。对于国产芯片，很多人都期望未来 5 年国内就可以弥补差距，甚至反超国际先进水平，这个可能吗？
对于这个问题，真格基金联合创始人王强在接受新浪采访中也谈到了自己的看法，他领导的基金近年来也是国内科技以及半导体领域的重要投资者。
王强表示，中国芯片设计和制造确实与世界最高水平有差距，但芯片设计方面的差距非常小，真正需要突破的是芯片制造。
在举国力量、全产业链的投入之下，他认为五年之内中国会在芯片领域做出重要突破，甚至会在局部实现反超。
王强认为，没有基础科学，也就无所谓这个技术，更无语所谓这个技术的创新。但是随着技术的普遍运用和技术在某些方面的创新，它又对基础科学提出了原则性的要求。因此，基础科学与技术创新是一个相互促进、相互提升的动态过程。
相关阅读 >>
技术人员正试图对苹果的m1芯片进行逆向工程 使其开源以兼容其他平台
手机芯片市场彻底洗牌，高通已不再是第一，“山寨货”逆袭成榜一
globalfoundries和意法半导体公司正商谈在法国建立一个芯片厂
谷歌 pixel 6 pro tensor 性能跑分测试，仍赶不上苹果 a12 芯片
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
