英飞凌奥地利300毫米薄晶圆功率半导体工厂正式启动运营-木庄网络博客

本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1457/14577005.html，侵删。

据国外媒体报道，英飞凌宣布奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营，总投资16亿欧元，新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元销售额的提高。

这座芯片工厂以“面向未来”为座右铭，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。

据悉，该工厂于8月初投产，首批晶圆将在本周完成出货。发言人不断强调，公司旨在进一步扩大产能，在最初阶段，该厂所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。同时发言人还提到，也将考虑发展中国家的需求，比如印度，可以供应太阳能驱动的小型净水系统等。

新工厂总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内逐步提升。此外，新工厂的启动，也将与原有生产基地连接，形成了一个巨型工厂。

英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌目前两座大型300毫米薄晶圆芯片工厂分别位于德累斯顿和菲拉赫，基于相同的标准化生产和数字化理念，使得我们能够像控制一座工厂一样控制生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。”

在回答记者提问时，发言人表示，该工厂有获得奥地利政府的补贴拨款，但这并不是公司的最终目的。重点是加强欧盟数字化能力，而芯片正为诸如电动汽车、健康领域扮演着重要角色。

另外，有记者提问说何时才能达到20亿营业额。发言人表示将在下一次年度大会的时候公布具体数字，不过还是承诺，将为未来市场需求最好准备。

关于中国市场的产品供应问题，发言人称，英飞凌在中国市场十分成功，是最大供应市场之一。

英飞凌奥地利300毫米薄晶圆功率半导体工厂正式启动运营