本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1434/14347210.html，侵删。
以核心 IP 设计闻名的 ARM，其产品已遍布智能手机、服务器、以及物联网等领域。现在，该公司又介绍了首款非硅基微控制器 —— 它就是投入近十年精力、一直在等待有合适的工艺来制造的一款可完全工作的“塑料”处理器核心。
在近日发表于《自然》杂志上的一篇文章中，该公司隆重介绍了《一款灵活的 32 位 ARM 微处理器》。
此前有关“塑料”或柔性电子产品的概念，已经存在了较长的一段时间。其通常涉及大而简单的制造工艺、基础的 8 位加法器、或显示屏。
不过我们现在看到的，则是 ARM 与 PragmatIC 合作打造的、业内最受欢迎的微控制器之一（M0）的全功能非硅版本。
研究配图 - 2：测试流程
据悉，M0 内核处于 ARM 核心产品堆栈的最基础层级。得益于极简的设计，这款广为流行的微控制器的芯片面积很小，很适合对功耗有较高要求的简单任务。
换言之，我们不会很快的新一代大型设备上见到非硅芯片的身影，但许多依赖 M0 内核来执行基本控制任何的集成电子设备，将迎来这方面的较大变化。
至于 PlasticARM 项目，其旨在在柔性“塑料”介质上重建 M0 核心，并且拥有两项重要特征。
研究配图 - 3：标准单元架构的演变
首先，非硅处理器 / 微控制器使得我们在包装、服装、医用绷带等方面实现一定程度的可编程性。
比如与粒子传感器配合使用，以确定包装内的食物是否发生了腐败或污染，而不再适合人类食用。
其次，与等效的硅芯片设计相比，大规模柔性微控制器的处理成本，较前者低了好几个数量级。
值得一提的是，报道称新 M0 设计、较当前最先进的“塑料”计算设计要强 12 倍。
研究配图 - 4：缓冲区布局与传输特性
此外由发表于《自然》杂志上的研究论文可知，该处理器由“聚酰亚胺”基板构成，辅以薄膜金属氧化物晶体管（例如 IGZO TFT）工艺。
其在基础上仍属于光刻工艺，需运用旋涂和光刻胶技术，最终成品拥有 13 个材料层和 4 个可布线的金属层。
不过自 IGZO 显示技术投入运用以来，TFT 设计已经相当普及，生产成本也做到了相当低廉。
该内核支持 ARMv6-M 架构，具有 16 位 Thumb ISA 和 32 位 Thumb 子集。与常规版本的 M0 一样，其数据和地址位宽均为 32-bit，辅以 2 级有序设计流水线、且支持 86 条指令。
与硅基 M0 内核的主要区别， 在于“塑料”M0 设计并未将寄存器放在 CPU 内部、而是映射到了 128 字节的 DRAM 上，因为后者能够更好地支持 TFT 设计。
综上所述，Plastic M0 内核的大小，约为标准物联网芯片的 1500 倍。另一个较大的区别，就是其在 3V 输入下的频率约为 20 ~ 29 kHz 。
此外由 ARM 设计文档可知，针对功率（而非频率）进行优化的 180nm 超低泄露工艺，可让 M0 在 50 MHz 的频率下运行（差异在 1600 ~ 2500 倍）。
此设计的目标是不添加任何物理电阻，通过在 TFT 层级使用更高电阻的光刻材料，以实现更小的尺寸。
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