本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1466/14660705.html，侵删。
昨晚（10月31日），智能吉利2025活动（吉利龙湾技术荟）在浙江龙湾举行。
会上吉利宣布， 芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产，号称是“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片，面积83平方毫米，采用87层电路，集成88亿颗晶体管 。
同时，吉利还规划，2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片。
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