台媒：台积电已向美提交芯片供应链信息，不包括客户特定数据-木庄网络博客

本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2021-11-8/1597627.htm，侵删。

据中国台湾媒体报道，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求。

11月8日，台媒《经济日报》报道，芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

台积电发言人高孟华（Nina Kao）在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

备受关注的三星、SK海力士等两大韩国厂商动态方面，韩国财政部11月7日表示，应美国财政部要求半导体业者提供晶片销售与库存数据，韩国科技业者正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料。

美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。台媒称，根据联邦公报与相关网站信息显示，截至11月7日，已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”，部分文件更以“机密”显示。

报道显示，根据各大厂提供的信息，公开意见部分多数按照美方表格填答，且保留空白部分请美方参考机密文件，说明已在机密文件中解释。其中，台积电是在美国时间11月5日提交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。

至于先前曾公开表态，将配合美国官方的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至8日之前，仍尚未答复相关问卷。

台湾《经济日报》称，台积电提交的信息未涉及客户营业秘密，但提到该公司近年的营收状况，预计2021年营收将达到566亿美元，同比增长24.4%。

台媒：台积电已向美提交芯片供应链信息，不包括客户特定数据