本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1468/14686264.html，侵删。
今年安卓阵营高端旗舰芯片市场，高通推出了骁龙888、骁龙888 Plus和骁龙870，联发科推出了联发科天玑1200、天玑1100等芯片。
展望明年，高通2022年主打的旗舰芯片为骁龙898（暂命名），而 联发科这边还将会推出两款旗舰处理器，来跟高通进行竞争。
今天下午，博主@数码闲聊站爆料，明年发哥会施压高通，一颗真旗舰芯片、一颗次旗舰芯片已在路上。
其中真旗舰芯片基于台积电4nm工艺制程打造，次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造。
当前联发科天玑1200和天玑1100两颗旗舰芯片都是台积电6nm工艺，而 2022年商用的两款新旗舰处理器在工艺上都有升级。
预计功耗控制会更加优秀，再配合其强悍的性能以及极具竞争力的价格，联发科有可能会在高端市场抢占高通的份额。
相关阅读 >>
更多相关阅读请进入《台积电》频道 >>
