本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1469/14690124.html,侵删。
自去年以来,三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装,供其在 M1 芯片上使用。
由于 iPhone 制造商计划在其产品中扩大应用 M 系列芯片,预计三星电机将继续供应 FC-BGA 和用于芯片的产品。
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