消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板

本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1469/14690124.html，侵删。

自去年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装，供其在 M1 芯片上使用。

由于 iPhone 制造商计划在其产品中扩大应用 M 系列芯片，预计三星电机将继续供应 FC-BGA 和用于芯片的产品。

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