本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1469/14696169.html,侵删。
据韩媒 TheLec 透露:三星明年机型现已敲定,64 款机型中有 31 款使用美国高通公司的芯片。只有 Galaxy S22 系列会在部分市场使用 Exynos 2200,而新款折叠屏机型仅有高通版本。
除高通芯片外,三星和 AMD 共同开发的 Exynos 芯片组将搭载于 20 款机型中,联发科芯片也有 14 款机型,而我们的紫光展锐将为其中 3 款机型供应芯片。
虽然此前有报道称三星计划在其整个 S22 系列中使用骁龙 898 芯片,但在韩媒看到的这份出货计划中写道,该公司计划同时使用骁龙 898(适用于美国)和 Exynos 2200(适用于韩国和欧洲)。
据知悉,三星明年中低端机型中的 M33 和 A33/53 将使用三星自家的芯片组,而 A13 也将使用三星自己的芯片,不过 A32、M32、A02 和 A03 将使用联发科的芯片。
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