本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1469/14696169.html，侵删。
据韩媒 TheLec 透露：三星明年机型现已敲定，64 款机型中有 31 款使用美国高通公司的芯片。只有 Galaxy S22 系列会在部分市场使用 Exynos 2200，而新款折叠屏机型仅有高通版本。
除高通芯片外，三星和 AMD 共同开发的 Exynos 芯片组将搭载于 20 款机型中，联发科芯片也有 14 款机型，而我们的紫光展锐将为其中 3 款机型供应芯片。
虽然此前有报道称三星计划在其整个 S22 系列中使用骁龙 898 芯片，但在韩媒看到的这份出货计划中写道，该公司计划同时使用骁龙 898（适用于美国）和 Exynos 2200（适用于韩国和欧洲）。
据知悉，三星明年中低端机型中的 M33 和 A33/53 将使用三星自家的芯片组，而 A13 也将使用三星自己的芯片，不过 A32、M32、A02 和 A03 将使用联发科的芯片。
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