联发科发布天玑9000 首款采用台积电4nm制程手机芯片


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1470/14702808.html,侵删。

联发科今日正式推出5G旗舰芯片天玑9000,联发科今天举办线上峰会,副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全指出,联发科这次推出的天玑9000,为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片,同时率先采用Armv9架构,包含1颗工作时频率3.05GHz的Cortex-X2、3颗2.85GHz的Cortex-A710及4颗1.8GHz的Cortex-A510。

据悉,联发科天玑 9000 系列同时也是全球首颗满足 R16 规范的手机芯片,支持8K、WiFi 6E、Bluetooth 5.3、LPDDR5 等,不过未搭载毫米波(mmWave),预计明年第1季底,搭载天玑9000的终端产品即可在北美市场上市。

徐敬全指出,联发科已和所有安卓品牌合作,在37个国家推出搭载自家芯片的手机,市占率高达 40%、为全球第一。

联发科CEO蔡力行称,联发科今年营收可望达170亿美元,同比增长约17%,较2019年倍增。

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