本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1470/14704547.html，侵删。
11 月 8 日是美国设定的要求全球各大半导体企业提交芯片机密的截至日期，台积电、三星等公司都在这一日期之前向美国商务部提交了芯片机密数据。
那么台积电到底提交了什么数据给美国呢？日前美国商务部上也公布了部分半导体公司提交的报告内容，主要涉及 5 家晶圆代工厂，其中包括四家台湾半导体工厂台积电、力积电、联电和 VIS （世界先进），另外一家以色列企业 TowerSemi （高塔半导体）。
台积电没有完全回应美国的要求，针对部分问题做了回答， 主要集中于自身产能情况、 2019 至 2021 年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大产品的最近一个月销售额，但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。
此前台积电强调，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。
但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说： “台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。”
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