本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1470/14707448.html，侵删。
三星、台积电都已经量产了 5nm 工艺，其中台积电的客户数量及订单规模都远高于三星，不过在下代的 3nm 工艺上，三星有望扳回一局， AMD 及高通这样的大公司也有可能转投三星，这给台积电不少压力。
半导体设计公司选择哪家代工厂的工艺是个复杂的问题，要综合考虑到产能、成本、性能等问题，台积电此前在 7nm 及 5nm 工艺上占据优势，不论技术还是产能都是遥遥领先，稳住了苹果、高通、 AMD 等客户，特别是苹果这样的超级大客户，他们一家就占了台积电 53% 的先进产能。
在 3nm 节点上，三星因为在 7nm 、 5nm 上竞争不足，所以重点押注 3nm 工艺，还激进地上马了 GAA 晶体管技术，也在合作伙伴上取得了突破，官方证实现在已经有 12 家合作伙伴深入合作， 3nm 工艺将于 2022 年上半年量产。
基于此， 日前有消息称 AMD 及高通也会转投三星 3nm 工艺，虽然不是全部订单，但下一代产品也会部分交由三星代工，比如 3nm Zen5 及骁龙 8 Gen2 处理器等。
对于三星抢走 AMD 、高通等客户的消息，台积电官方表示不评价市场传闻，不过联席 CEO 魏哲家此前在财报会上表示，有信心 3 nm家族成为台积电大规模且长期需求的制程技术，也已开发完整平台支持高性能运算及智能手机应用，会是最具竞争力的技术。
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