本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1471/14719691.html，侵删。
11月30日消息，据国外媒体报道，台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴，以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。
今年11月9日，台积电宣布，它将与索尼在日本建设一座晶圆厂，该工厂计划从2022年开始建设，2024年年底投产，初步预计投资70亿美元。不过，这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资，日本政府会给予巨额补贴。
除了台积电外，铠侠和美光科技也计划在日本建设芯片工厂。去年10月份，铠侠宣布，它将在其位于日本三重县四日市厂区的北部新建3D闪存BiCS FLASH生产工厂，该工厂将分为两期建设，预计2021年春季开工，2022年春季完成一期建设。
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