地表最强的M1 Max芯片 未来或可组成多芯片MCM封装


本文摘自人民资讯,原文链接:https://mini.eastday.com/mobile/211206074255435234758.html,侵删。

2021苹果秋季新品发布会上,苹果带来了比M1芯片更强的M1 Max芯片,全系支持64GB内存,内存带宽400GB/s,封装了570亿个晶体管,由10核CPU和最高32核GPU组成,这个配置也让其他厂家的芯片望尘莫及。正因如此,苹果官方将这款芯片称之为“迄今为止专业笔记本电脑上地表最强的芯片”。

近日,Twitter用户@VadimYuryev晒出了M1 Max芯片的实拍图,从图中可以看出,该芯片边缘部分预留了一块不小的区域,发现了M1 Max未来或许有更多的拓展性。

这位用户猜测,该区域可能是将M1 Max芯片与用户其他芯片进行连接并进行封装,进一步提升产品性能。值得注意的是,M1 Pro芯片并没有预留这个区域。

未来苹果会以怎样的方式继续提高处理器性能,我们拭目以待。

来源:中关村在线

相关阅读 >>

arm起诉高通:拟瓦解对芯片设计公司nuvia 14亿美元战略收购

axiomtek携手芯片制造商hailo推出rsc100边缘ai计算机

难逃芯片短缺!分析师称iphone 14初期产量不足:可能要抢

英伟达黄仁勋:芯片高需求将成常态 不是短期现象

汽车行业芯片短缺问题正缓解,但未来要花更多钱

amd芯片市场份额创新高,英特尔正努力恢复技术优势

消息称iphone 15/pro将采用苹果自研5g基带芯片,量产时采用台积电4nm工艺

台媒:芯片商考虑与台积电重新议价,拟将报价涨幅砍至3%

长光辰芯研发国产8k传感器芯片:不再依赖进口

支持a8芯片以上设备:taurine越狱ios 15.x系统成为可能

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...